Strauji attīstoties 5G pakalpojumiem, sākot ar piekļuves tīklu un beidzot ar kodolu, katrs nesēja tīkla slānis ir jājaunina uz augstāku datu pārraides ātrumu, lai tas atbilstu biznesa vajadzībām. Tomēr liels ātrums nozīmē arī lielāku enerģijas patēriņu.
Turklāt, lai palielinātu optiskā moduļa ātrumu no 10Gbps līdz 100Gbps līdz 400Gbps vai pat 600 / 800Gbps, pārslēgšanas un apstrādes tehnoloģija (DSP komutācijas kodols) ir modernizēta no 28nm līdz 16nm, 7nm un gaidāmā 5nm CMOS tehnoloģija. uzturēt kopējo enerģijas patēriņu un siltuma budžeta līdzsvaru.
Mēs zinām, ka koherenti raiduztvērēji paļaujas uz DSP, lai apstrādātu optiskos signālus. Kad DSP tehnoloģija tika izmantota pirmo reizi, tās enerģijas patēriņš un siltuma blīvums bija tik liels, ka optiskā ierīce un DSP bija fiziski jānodala, lai novērstu optiskās ierīces un DSP pārkaršanu. Citiem vārdiem sakot, starp moduli un sistēmu ir analoga komunikācija.
Faktiski moduļa&# 39 analogā elektriskā savienotāja maksimālais datu pārraides ātrums joprojām ir ierobežots līdz 25Gbps. Lai sasniegtu lielāku pārraides ātrumu, jums ir nepieciešams ļoti liels formas koeficients vai līnijas karte, lai pielāgotos DSP ģenerētajam siltumam. Attīstot DSP un optisko integrāciju, ir iespējams apvienot digitālā signāla saskarni (DSP) un optiskās ierīces, un starp moduļiem un sistēmām tiek pieņemta digitālā komunikācija. Tādējādi veidojot saskaņotu optisko moduļu masīvu - DCO
Tagad, apvienojot jaunus DSP un integrētus optiskos komponentus, 400G ātruma moduļus var realizēt nelielās OSFP un QSFP-DD izmēru specifikācijās. Turklāt, tā kā 50 Gbps digitālā elektriskā saskarne, izmantojot PAM4, ir ļoti nobriedusi resursdatora pusē, DCO moduli ir viegli iegult, tādējādi izvairoties no ACO moduļa joslas platuma un atkārtojamības ierobežojumiem
